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    簡單來說,PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合,根據不同生産技術的要求,可以分爲單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。


     
    PCBA工藝流程圖
    單面SMT貼裝
    單面DIP插裝
    單面混裝
    單面貼裝和插裝混合
    雙面SMT貼裝
    雙面混裝
     
    不同類型的PCB板,其工藝制程有較多不同,下面就各種情況詳細闡述其區別。
     
    1、單面SMT貼裝
         將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之後,經過回流焊貼裝其相關電子元器件,然後進行回流焊焊接。
     
    2、單面DIP插裝
          需要進行插件的PCB板經生産線工人插裝電子元器件之後過波峰焊,焊接固定之後剪腳洗板即可。但是波峰焊生産效率較低。
     
    3、單面混裝
         PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定,質檢完成之後進行DIP插裝,然後進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。
     
    4、單面貼裝和插裝混合
         有些PCB板是雙面板,一面貼裝,另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
     
    5、雙面SMT貼裝
         某些PCB板設計工程師爲了保證PCB板的美觀性和功能性,會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現PCB板面積最小化。
     
    6、雙面混裝
         雙面混裝有以下兩種方式,第一種方式PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。第二種方式適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的      情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。
     
         以上僅是簡化了印刷電路板的PCBA組裝工藝,以圖文的方式展示其制程。但是隨著PCBA組裝工藝和生産工藝逐漸被優化,其不合格率也不斷降低,保證生産高質量的成品。以上所述的所有電子元器件的焊點質量決定了PCBA板的質量。因此,相關電子廠商在尋求PCBA組裝加工廠商時,最好需求經驗豐富和加工設備水平較高的。
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